韓國全球半導體標準通信協(xié)議解決方案供應商Linkgenesis將參加從6月29日(周四)開始在中國上海新國際博覽會舉行的為期3天的“2023上海半導體展”展會。

“2023上海半導體展”是國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）在中國、美國、韓國等7個國家每年舉辦的展示會中最大的國際活動，可以在一個地方見到包括世界半導體制造領域主要設備和材料企業(yè)在內(nèi)的所有半導體領域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。

Linkgenesis作為在智能工廠領域，在半導體和顯示器設備上國際標準通信規(guī)約軟件在韓國首次商用化和市場占有率排名第一的企業(yè)，此次展示會將展示采用SECS/GEM協(xié)議的“XCOMPRO/XGemPRO”解決方案和用于12英寸晶片設備通信的“XGem300PRO”解決方案驅(qū)動產(chǎn)品。我們將推出新的“XGemLinker”解決方案，支持Legacy設備的SECS/GEM通信，以提高目前運行中的FAB生產(chǎn)效率和產(chǎn)量穩(wěn)定性。?最近，中國在半導體及電動汽車領域迅速搶占世界市場，Linkgenesis將通過此次展會，作為全球半導體通信解決方案企業(yè)，進一步鞏固中國市場地位。

此外，隨著各國半導體相關產(chǎn)業(yè)的投資高潮，在公布新FAB造廠計劃的同時，Linkgenesis新發(fā)布的“XGemLinker”解決方案將非常有戰(zhàn)略意義，因為投資的目的是提高當前生產(chǎn)效率 。

Linkgenesis負責人表示：“通過擴大市場占有率，守住國內(nèi)市場第一的位置，并通過擴大中國、臺灣、日本、美國、歐洲等海外市場，加強作為全球市場領先企業(yè)的地位。” 他還表示：“作為為半導體通信提供集成解決方案的企業(yè)，我們將進一步努力通過AI技術(shù)的應用提供創(chuàng)新解決方案。”